slider-0

Статьи компании Контракт Электроника

Осенью 2007 года Wavecom начинает выпуск GSM/GPS/EDGE-модема Fastrack Supreme. Новая идеология аппаратно-программной расширяемости позволяет использовать его для построения GSM-устройств любой степени сложности. Первая статья о Fastrack Supreme была опубликована в «Новостях Электроники» №4 за этот год. В данном материале мы познакомимся с платами расширения, которые предлагает компания Wavecom для этого продукта.

Версия в PDF (497Kb)

О практическом опыте разработки системы мониторинга с использованием коммуникационных модулей на базе беспроводного процессора 02686 компании Vavecom рассказывает директор компании-разработчика ІСМ (г. Воронеж).

Версия в PDF (774Kb)

В этой статье рассматриваются особенности микросхем измерения энергии MCP3905A, MCP3906A, MCP3906L, MCP3909, предлагаемых компанией Microchip для построения промышленных счетчиков энергии, а также особенности готового дизайна 3-фазно-го счетчика на основе МСР3909.

Версия в PDF (313Kb)

Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве*

Результаты исследований, представленные в этой статье, помогут решить ряд проблем, связанных с пайкой оплавлением компонентов типоразмера 0201 при массовых объемах производства. Основные параметры, принимаемые во внимание в рамках данного исследования, включают в себя конструкцию контактной площадки (КП), трафарета, расстояние между соседними ЭК, их ориентацию, тип флюса и атмосферу при пайке оплавлением. В качестве главных результатов эксперимента выступали выход годных и качество сборки. При определении выхода годных учитывались такие дефекты сборки, как эффект «надгробного камня», припойные перемычки, шарики припоя. Качество процесса сборки определялось по форме паяного соединения, его внешнему виду и объему (недопустимо малое, допустимое либо недопустимо высокое). Отмечено, что сочетание типа флюса и атмосферы при пайке оказывает наибольшее влияние на количество появляющихся при сборке дефектов. Лучшие показатели по выходу годных продемонстрировали платы, собранные с применением паяльной пасты с флюсом, не требующим отмывки, в воздушной атмосфере при наибольшей устойчивости к варьированию размеров КП. Наоборот, процессы сборки с пастой, не требующей отмывки, в азотной атмосфере при пайке обнаружили наибольшее число дефектов и были наиболее чувствительны к изменениям конструкции КП.

Версия в PDF (1538Kb)

Илья Лейтес, зам. начальника производственного комплекса ОАО «НИЦЭВТ»

Продолжение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в «Производстве электроники» №1-2008. В этом номере рассматриваются методы формирования проводящего рисунка слоев печатных плат, подготовки поверхности под нанесение фоторезистов, а также вопросы выбора паяльной маски.

Версия в PDF (494Kb)

Стивен Кении, Берт Реенц, компания Atotech Deutschland GmbH, Германия

В настоящей статье представлены новейшие результаты, полученные на горизонтальной системе осаждения меди Uniplate InPulse 2, обеспечивающей равномерное распределение покрытия наряду с новым методом металлизации заготовки платы, при котором заполняются глухие микроотверстия и требуется минимальное осаждение меди на поверхности.

Версия в PDF (607Kb)

В новейшей истории российского приборостроения можно назвать несколько ключевых процессов, которые серьезно повлияли на развитие отрасли. Это внедрение современной зарубежной элементной базы с середины 90-х годов, процесс импортозамещения после кризиса 1998 года, активное освоение полуавтоматического и автоматического сборочного оборудования отечественными предприятиями. В этом ряду стоит и развитие контрактного производства.

Мы решили провести конференцию по проблемам контрактного производства, чтобы подтолкнуть процесс, который безусловно окажет положительное влияние на развитие отрасли.

В конференции, которая прошла в Москве 14 ноября, приняли участие более 150 директоров и главных инженеров 110 российских предприятий - производителей электроники. Были представлены 25 регионов России. К сожалению не все, кто хотел принять участие в нашей конференции, смогли приехать. В это же время в Мюнхене проходила крупнейшая технологическая выставка «Продуктроника» кто-то спланировал поездку в Германию задолго до нашего приглашения и не стал менять планы.

Фоторепортаж о конференции адресован в первую очередь тем, кому не удалось принять в ней участие. Вместе с тем и участникам конференции наверняка будет приятно вспомнить об этом событии, и может быть, увидеть в нем что-то новое.

Версия в PDF (363Kb)

Александр Шохин, технический директор компании RAP Electronics

Автор рассматривает основные тенденции развития российского рынка разработок электроники, его взаимодействие с другими секторами отрасли. Оценивается уровень конкурентоспособности российских разработок, называются основные проблемы, сдерживающие развитие рынка контрактной разработки.

Версия в PDF (347Kb)