Карло Фавини, EIga Europe
На примере фоторезистов фирмы Elga Europa рассматривается применение сухих пленочных фоторезистов при изготовлении печатных плат по различным технологическим режимам.
Статьи компании Контракт Электроника
Версия в PDF (317Kb)Валентин Терешкин, ген. директор СПбЦ «ЭЛМА»
Лилия Григорьева, заместитель ген. директора СПбЦ «ЭЛМА»
Жанетта Фантгоф, ведущий специалист СПбЦ «ЭЛМА»
Процессы металлизации отверстий являются неотъемлемой частью производства печатных плат (ПП) и от качества их выполнения в значительной степени зависит надежность изделий. Зарубежные специалисты в области надежности сквозных и глухих межслойных соединений показали, что долговременная надежность в значительной степени определяется качеством и однородностью меди, осажденной в отверстии. При этом критическим фактором успешного осаждения однородного слоя меди в сквозном или глухом отверстии является процесс металлизации, предшествующий нанесению гальванической меди.
Юрий Потапов, технический директор, ООО «ЭлекТрейд-М»
Сегодня, когда контрактное производство печатных плат развивается наиболее быстрыми темпами, читателям предлагается краткий обзор программных продуктов, задействованных в данной области. В число продуктов для подготовки производства плат, прежде всего, входят системы подготовки фотошаблонов топологий, генерации файлов сверления и автоматической сборки.
Евгений Матов, компания «АссемРус»
В статье рассказывается об автоматах установки компонентов поверхностного монтажа серии М компании Assembléon. Это оборудование отличается гибкостью и эффективность и предназначено для средне- и крупносерийных производителей электроники.
Крис Ши и Стив Браун, Cookson Electronic Assembly Materials
Практически у каждого производителя электроники имеется свой взгляд на переход к бессвинцовым технологиям. В течение последних нескольких лет было предложено множество решений, и полученные результаты заслуживают всяческого уважения. Однако несмотря на то, что технологические процессы уже вполне отработаны, проблемы, связанные с надежностью, еще только предстоит решить. В статье проводится анализ процесса сборки электронных модулей без применения свинца по состоянию на весенние месяцы 2007года, а также дан обзор последних достижений, которые могут заслуживать внимания производителей высоконадежной продукции.
Андрей Смагин, директор ПА «Контракт Электроника»
Рынок контрактного производства развивается очень быстро: появляются новые игроки, некоторые известные компании меняют свою стратегию, некоторые компании покидают рынок контрактного производства и концентрируются на других направлениях. Предлагаемая статья поможет разобраться, как сделать оптимальный выбор контрактного производителя и построить с ним взаимоотношения.
Александр Руснак, заместитель генерального директора, ЗАО «Элкотек»
В статье детально рассмотрены критерии выбора контрактного производителя. Подробно освещены аспекты стоимости рабочей силы, качества продукции, защиты интеллектуальной собственности заказчика. Уделено внимание системе снабжения и логистики, модернизации и доработке изделия для серийного производства, построению отношений заказчика с контрактным производителем.
Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве*
Результаты исследований, представленные в этой статье, помогут решить ряд проблем, связанных с пайкой оплавлением компонентов типоразмера 0201 при массовых объемах производства. Основные параметры, принимаемые во внимание в рамках данного исследования, включают в себя конструкцию контактной площадки (КП), трафарета, расстояние между соседними ЭК, их ориентацию, тип флюса и атмосферу при пайке оплавлением. В качестве главных результатов эксперимента выступали выход годных и качество сборки. При определении выхода годных учитывались такие дефекты сборки, как эффект «надгробного камня», припойные перемычки, шарики припоя. Качество процесса сборки определялось по форме паяного соединения, его внешнему виду и объему (недопустимо малое, допустимое либо недопустимо высокое). Отмечено, что сочетание типа флюса и атмосферы при пайке оказывает наибольшее влияние на количество появляющихся при сборке дефектов. Лучшие показатели по выходу годных продемонстрировали платы, собранные с применением паяльной пасты с флюсом, не требующим отмывки, в воздушной атмосфере при наибольшей устойчивости к варьированию размеров КП. Наоборот, процессы сборки с пастой, не требующей отмывки, в азотной атмосфере при пайке обнаружили наибольшее число дефектов и были наиболее чувствительны к изменениям конструкции КП.
Илья Лейтес, зам. начальника производственного комплекса ОАО «НИЦЭВТ»
Продолжение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в «Производстве электроники» №1-2008. В этом номере рассматриваются методы формирования проводящего рисунка слоев печатных плат, подготовки поверхности под нанесение фоторезистов, а также вопросы выбора паяльной маски.
Стивен Кении, Берт Реенц, компания Atotech Deutschland GmbH, Германия
В настоящей статье представлены новейшие результаты, полученные на горизонтальной системе осаждения меди Uniplate InPulse 2, обеспечивающей равномерное распределение покрытия наряду с новым методом металлизации заготовки платы, при котором заполняются глухие микроотверстия и требуется минимальное осаждение меди на поверхности.