slider-0

Статьи компании Контракт Электроника

Аркадий Медведев, президент Гильдии профессиональных технологов приборостроения, проф. МАИ

Печатные платы в электронике подобны цементу в строительстве, настолько значительное влияние, наряду с электронными компонентами, они оказывают на основополагающие характеристики электронного приборостроения. Казалось бы, если это так, то движение к совершенству печатных плат должно бы быть более динамичным и решительным. Однако капиталоемкость производства печатных плат столь велика, а рыночная цена плат столь мизерна, что окупаемость вложений в печатные платы — наиболее медленный процесс относительно других отраслей электроники. В течение всего долговременного процесса возврата инвестиций трудно обосновать новые дорогостоящие закупки для исправления ошибок, допущенных на этапе создания проекта. Поэтому выбор комплекта оборудования для производства печатных плат — процесс ответственный, требующий профессионального подхода и должного доверия руководства (инвесторов) к профессионализму своих технологов. Ошибка в выборе технологий и соответствующего ей оборудования тяжело сказывается на последующих результатах производства и поэтому нуждается в особой тщательности.

Версия в PDF (767Kb)

Карло Фавини, EIga Europe

На примере фоторезистов фирмы Elga Europa рассматривается применение сухих пленочных фоторезистов при изготовлении печатных плат по различным технологическим режимам.

Версия в PDF (317Kb)

Валентин Терешкин, ген. директор СПбЦ «ЭЛМА»

Лилия Григорьева, заместитель ген. директора СПбЦ «ЭЛМА»

Жанетта Фантгоф, ведущий специалист СПбЦ «ЭЛМА»

Процессы металлизации отверстий являются неотъемлемой частью производства печатных плат (ПП) и от качества их выполнения в значительной степени зависит надежность изделий. Зарубежные специалисты в области надежности сквозных и глухих межслойных соединений показали, что долговременная надежность в значительной степени определяется качеством и однородностью меди, осажденной в отверстии. При этом критическим фактором успешного осаждения однородного слоя меди в сквозном или глухом отверстии является процесс металлизации, предшествующий нанесению гальванической меди.

Версия в PDF (305Kb)

Юрий Потапов, технический директор, ООО «ЭлекТрейд-М»

Сегодня, когда контрактное производство печатных плат развивается наиболее быстрыми темпами, читателям предлагается краткий обзор программных продуктов, задействованных в данной области. В число продуктов для подготовки производства плат, прежде всего, входят системы подготовки фотошаблонов топологий, генерации файлов сверления и автоматической сборки.

Версия в PDF (443Kb)

Евгений Матов, компания «АссемРус»

В статье рассказывается об автоматах установки компонентов поверхностного монтажа серии М компании Assembléon. Это оборудование отличается гибкостью и эффективность и предназначено для средне- и крупносерийных производителей электроники.

Версия в PDF (839Kb)

Крис Ши и Стив Браун, Cookson Electronic Assembly Materials

Практически у каждого производителя электроники имеется свой взгляд на переход к бессвинцовым технологиям. В течение последних нескольких лет было предложено множество решений, и полученные результаты заслуживают всяческого уважения. Однако несмотря на то, что технологические процессы уже вполне отработаны, проблемы, связанные с надежностью, еще только предстоит решить. В статье проводится анализ процесса сборки электронных модулей без применения свинца по состоянию на весенние месяцы 2007года, а также дан обзор последних достижений, которые могут заслуживать внимания производителей высоконадежной продукции.

Версия в PDF (470Kb)

Андрей Смагин, директор ПА «Контракт Электроника»

Рынок контрактного производства развивается очень быстро: появляются новые игроки, некоторые известные компании меняют свою стратегию, некоторые компании покидают рынок контрактного производства и концентрируются на других направлениях. Предлагаемая статья поможет разобраться, как сделать оптимальный выбор контрактного производителя и построить с ним взаимоотношения.

Версия в PDF (212Kb)

Александр Руснак, заместитель генерального директора, ЗАО «Элкотек»

В статье детально рассмотрены критерии выбора контрактного производителя. Подробно освещены аспекты стоимости рабочей силы, качества продукции, защиты интеллектуальной собственности заказчика. Уделено внимание системе снабжения и логистики, модернизации и доработке изделия для серийного производства, построению отношений заказчика с контрактным производителем.

Версия в PDF (102Kb)

Кирпичики для построения сети ZigBee: трансиверы стандарта 802.15.4, трансиверы, микромодули и программные реализации стека

В статье дается обзор выпускаемых сегодня микросхем трансиверов стандарта 802.15.4, интегрированных модулей, программного обеспечения и отладочных средств.

Версия в PDF (1118Kb)

Виктор Захарьев

Инженер по применению беспроводных технологий, ЗАО «КОМПЭЛ»

В статье отраженны основные возможности и условия применения технологии беспроводной передачи данных ZigBee.

Версия в PDF (266Kb)