Монтаж печатных плат (PCBA)
Подготовка производства
При подготовке к изготовлению печатных плат и монтажу модулей, мы проводим анализ конструкторской документации на предмет ошибок и неточностей (DFM анализ), при необходимости, по согласованию с клиентом, дорабатываем сборочный чертеж. Для заказа ПП мы самостоятельно разрабатываем панели. Кроме этого, при необходимости подготовки и проведении программирования и функционального тестирования мы проверяем или разрабатываем методику, а затем производим контроль за процессом запуска этих процедур у контрактного производителя.
Подготовка BOM
Компания обладает уникальными возможностями по поставке комплектующих и формированию Bill Of Material (BOM) вашего изделия. Большое количество проверенных локальных и мировых поставщиков группы компаний "Компэл" участвуют в процессе комплектования спецификации клиента. Кроме того, вне зависимости от размера партий и места производства, все комплектующие проходят предварительный контроль, что значительно снижает возможность возникновения ошибок .
Нанесение паяльной пасты
При работе с прототипами и опытными партиями для нанесения паяльной пасты используется ручной трафаретный принтер UNIPRINT-M. Для изготовления серийной продукции паяльная паста наносится с помощью автоматического принтера HP-680S.
Установка SMD-компонентов
Установка SMD-компонентов производится автоматическими установщиками MX400LX (Mirae) и MX200P(Mirae). При изготовлении прототипов используется ручной манипулятор LM 900(FRITSCH).
Пайка оплавлением
Пайка оплавлением осуществляется в печах конвекционного типа 1707EXL (Heller) и A70 (TSM). Применение мультизонных конвекционных печей позволяет точно выдерживать заданный температурный профиль и обеспечивать высокое качество процесса.
Установка выводных компонентов
Установка выводных компонентов осуществляется на рабочих местах, оборудованных паяльными станциями Quick 203H ESD. Опыт и квалификация сотрудников позволяет в короткие сроки выполнять значительные заказы по сборке модулей, в состав которых входят DIP компоненты, разъемы и соединители, а также другие комплектующие штыревого монтажа.
Разделение мультизаготовок
Разделение мультизаготовок производится на сепараторах MAESTRO 2, MAESTRO 4 (CAB Produkttechnik GmbH & Co. KG) и NLTGP-828 PCB (ShenZhen NLT Electronics Equipment Co.,LTD). Такой способ позволяет избежать повреждения или деформации, что особенно важно в случае применения многослойных печатных плат, а также при наличии паянных соединений микросхем с мелким шагом.
Отмывка плат
Для удаления всех видов загрязнений, возникающих в процессе монтажа и сборки, мы применяем отмывку в ультразвуковых ваннах с УЗИ и барботажем FinnSonic. Также используется автоматическая система струйной отмывки PSB500 (Kolb).
Контроль
Контроль качества смонтированных плат производится с помощью оборудования автоматической оптической инспекции MV-7Xi (10 M) (Mirtec), MV-6 OMNI (2D/3D) (Mirtec), MV-3L (Mirtec). При визуальном контроле качества пайки используются линзы с подсветкой, безокулярные стереоувеличители Mantis, оптические микроскопы ОГМЭ ПЗ.
Функциональное тестирование
Для обеспечения высокого качества готовой продукции мы предлагаем нашим клиентам услугу по функциональному тестированию спаянных модулей. Данный вид контроля позволяет выявить и устранить основные проблемы, связанных с ошибками в установке компонентов, браком печатной платы, дефектами пайки на раннем этапе производственного процесса.
Лакировка
Для нанесения влагозащитных покрытий применяются акриловый и полиуретановый лаки RETHANE CLEAR и PLASTIK 70, формирующие защитное изолирующее покрытие, стойкое к атмосферным воздействиям: влаге, пыли или испарениям, создающим коррозию.
Изготовление жгутов
При изготовлении жгутов используется автомат мерной резки и зачистки провода Kappa 220 (Komax) и полуавтоматический пресс Mecal TT (Mecal). Данное оборудование существенно повышает производительность труда и позволят в короткие сроки производить значительные объемы кабельной продукции.
