Монтаж печатных плат (PCBA)
Подготовка производства
При подготовке к изготовлению печатных плат мы предлагаем нашим клиентам услугу по разработке трафаретов, производим обработку файла проекта и настройку SMT оборудования. Также, при необходимости, могут быть подготовлены оснастки и формовки для последующей установки выводных компонентов.
Подготовка BOM
Компания обладает уникальными возможностями по поставке комплектующих и формированию Bill Of Material (BOM) для обеспечения производства различной серийности. Вне зависимости от размера партий, все комплектующие проходят ступенчатый предварительный контроль, что значительно снижает возможность возникновения ошибок при последующем производстве.
Нанесение паяльной пасты
При работе с прототипами и опытными партиями для нанесения паяльной пасты используется ручной трафаретный принтер UNIPRINT-M. Для изготовления серийной продукции паяльная паста наносится с помощью автоматического принтера HP-680S.
Установка SMD-компонентов
Установка SMD-компонентов производится автоматическими установщиками MX400LX (Mirae) и MX200P(Mirae). При изготовлении прототипов используется ручной манипулятор LM 900(FRITSCH).
Пайка оплавлением
Пайка оплавлением осуществляется в печах конвекционного типа 1707EXL (Heller) и A70 (TSM). Применение мультизонных конвекционных печей позволяет точно выдерживать заданный температурный профиль и обеспечивать высокое качество процесса.
Установка выводных компонентов
Установка выводных компонентов осуществляется на 35 рабочих местах, оборудованных паяльными станциями Quick 203H ESD. Опыт и квалификация сотрудников позволяет в короткие сроки выполнять значительные заказы по сборке модулей, в состав которых входят DIP компоненты, разъемы и соединители, а также другие комплектующие штыревого монтажа.
Разделение мультизаготовок
Разделение мультизаготовок производится на сепараторах MAESTRO 2, MAESTRO 4 (CAB Produkttechnik GmbH & Co. KG) и NLTGP-828 PCB (ShenZhen NLT Electronics Equipment Co.,LTD). Такой способ позволяет избежать повреждения или деформации, что особенно важно в случае применения многослойных печатных плат, а также при наличии паянных соединений микросхем с мелким шагом.
Отмывка плат
Для удаления всех видов загрязнений, возникающих в процессе монтажа и сборки, мы применяем отмывку в ультразвуковых ваннах с УЗИ и барботажем FinnSonic. Также используется автоматическая система струйной отмывки PSB500 (Kolb).
Контроль
Контроль качества смонтированных плат производится с помощью оборудования автоматической оптической инспекции MV-7Xi (10 M) (Mirtec), MV-6 OMNI (2D/3D) (Mirtec), MV-3L (Mirtec). При визуальном контроле качества пайки используются линзы с подсветкой, безокулярные стереоувеличители Mantis, оптические микроскопы ОГМЭ ПЗ.
Функциональное тестирование
Для обеспечения высокого качества готовой продукции мы предлагаем нашим клиентам услугу по функциональному тестированию спаянных модулей. Данный вид контроля позволяет выявить и устранить основные проблемы, связанных с ошибками в установке компонентов, браком печатной платы, дефектами пайки на раннем этапе производственного процесса.
Лакировка
Для нанесения влагозащитных покрытий применяются акриловый и полиуретановый лаки RETHANE CLEAR и PLASTIK 70, формирующие защитное изолирующее покрытие, стойкое к атмосферным воздействиям: влаге, пыли или испарениям, создающим коррозию.
Изготовление жгутов
При изготовлении жгутов используется автомат мерной резки и зачистки провода Kappa 220 (Komax) и полуавтоматический пресс Mecal TT (Mecal). Данное оборудование существенно повышает производительность труда и позволят в короткие сроки производить значительные объемы кабельной продукции.
