Евгений Матов, компания «АссемРус»
В статье рассказывается об автоматах установки компонентов поверхностного монтажа серии М компании Assembléon. Это оборудование отличается гибкостью и эффективность и предназначено для средне- и крупносерийных производителей электроники.
Крис Ши и Стив Браун, Cookson Electronic Assembly Materials
Практически у каждого производителя электроники имеется свой взгляд на переход к бессвинцовым технологиям. В течение последних нескольких лет было предложено множество решений, и полученные результаты заслуживают всяческого уважения. Однако несмотря на то, что технологические процессы уже вполне отработаны, проблемы, связанные с надежностью, еще только предстоит решить. В статье проводится анализ процесса сборки электронных модулей без применения свинца по состоянию на весенние месяцы 2007года, а также дан обзор последних достижений, которые могут заслуживать внимания производителей высоконадежной продукции.
Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве*
Результаты исследований, представленные в этой статье, помогут решить ряд проблем, связанных с пайкой оплавлением компонентов типоразмера 0201 при массовых объемах производства. Основные параметры, принимаемые во внимание в рамках данного исследования, включают в себя конструкцию контактной площадки (КП), трафарета, расстояние между соседними ЭК, их ориентацию, тип флюса и атмосферу при пайке оплавлением. В качестве главных результатов эксперимента выступали выход годных и качество сборки. При определении выхода годных учитывались такие дефекты сборки, как эффект «надгробного камня», припойные перемычки, шарики припоя. Качество процесса сборки определялось по форме паяного соединения, его внешнему виду и объему (недопустимо малое, допустимое либо недопустимо высокое). Отмечено, что сочетание типа флюса и атмосферы при пайке оказывает наибольшее влияние на количество появляющихся при сборке дефектов. Лучшие показатели по выходу годных продемонстрировали платы, собранные с применением паяльной пасты с флюсом, не требующим отмывки, в воздушной атмосфере при наибольшей устойчивости к варьированию размеров КП. Наоборот, процессы сборки с пастой, не требующей отмывки, в азотной атмосфере при пайке обнаружили наибольшее число дефектов и были наиболее чувствительны к изменениям конструкции КП.
Илья Лейтес, зам. начальника производственного комплекса ОАО «НИЦЭВТ»
Продолжение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в «Производстве электроники» №1-2008. В этом номере рассматриваются методы формирования проводящего рисунка слоев печатных плат, подготовки поверхности под нанесение фоторезистов, а также вопросы выбора паяльной маски.
Стивен Кении, Берт Реенц, компания Atotech Deutschland GmbH, Германия
В настоящей статье представлены новейшие результаты, полученные на горизонтальной системе осаждения меди Uniplate InPulse 2, обеспечивающей равномерное распределение покрытия наряду с новым методом металлизации заготовки платы, при котором заполняются глухие микроотверстия и требуется минимальное осаждение меди на поверхности.
Джерон де Гроот, Assemblé on Netherlands BV
Статья посвящена описанию характеристик автоматов установки компонентов А-серии компании Assembleon, которые позволяют уменьшить производственные дефекты и сэкономить на их устранение.
Версия в PDF (839Kb)