Москва: +7 (499) 110-36-94 , mos@contractelectronica.ru
Санкт-Петербург: +7 (499) 110-36-94 , spb@contractelectronica.ru

 
Slider

Статьи - страница 9

02.10.2012

Технология оплавления бессвинцового припоя для штырькового монтажа



Юрген ХанБарт, менеджер по маркетингу, компания Phoenix Contact, Германия

В течение последнего года перед вступлением в силу Директивы Евросоюза о снижении объемов использования опасных веществ (RoHS) дискуссии о необходимости и значимости этих правил пошли на убыль. Возможно, это отражает осознание обществом важности вопросов охраны здоровья и окружающей среды. Пришло время рассмотреть влияние этой директивы на производство печатных плат. Какое влияние окажут изменения составов используемых материалов на уже существующие и разрабатываемые сегодня платы? Какие технологии будут востребованы? Какие возможности открываются для снижения цен и продвижения инноваций?

Версия в PDF (489Kb)

 
02.10.2012

Бессвинцовые технологии монтажной пайки. Что нас ожидает?



Аркадий Медведев, профессор Московского авиационного института

Есть ли будущее у бессвинцовой технологии? Не тупиковая ли это ветвь развития электроники? В статье, предлагаемой Вашему вниманию, дается оценка ситуации, которая сложилась в отечественной электронной индустрии. С какими проблемами нам предстоит столкнуться при продвижении в производство бессвинцовых технологий? Насколько продвижение этих технологий необходимо российской электронной промышленности?

Версия в PDF (567Kb)

 
02.10.2012

Бессвинцовые припои и их свойства



Замена традиционных типов припоев на материалы, не содержащие свинца, является не только веянием времени, но и требованием многочисленных международных комиссий по экологии. В статье рассмотрены свойства различных типов бессвинцовых припоев, даны рекомендации по их применению.

Версия в PDF (909Kb)

 
02.10.2012

Современные материалы для бессвинцовой технологии



Александр Вотинцев, руководитель отдела сборочно-монтажного оборудования и материалов «Электрон-Сервис-Технология»

Историческая справка

Первые упоминания об открытии свинца были сделаны 6500 лет до н.э., а первые товары были изготовлены более 2500 лет спустя. Многие археологические находки показывают, что свинец использовался многими ремесленниками при изготовлении золотых украшений в Мессопотамии, Египте, Греции, в Северной Европе (Кельтами и Галами). 350 лет до н.э. Римляне использовали свинец при изготовлении первого водопровода, а 250 лет до н.э. первый оло-вянно-свинцовый припой был использован греками при производстве механизмов. И только в 20-м веке припой был введен в электронную промышленность. Это было связано с появлением первых ИС в 50-х годах, а в 1970 г. припой стал использоваться и для технологии поверхностного монтажа.

Версия в PDF (102Kb)

 
02.10.2012

Бессвинцовое производство - компоненты и покрытия



Армии Ран, PhD., проф., компания RahnTec Consultants (Канада) Рольф Дием, руководитель отд. разработки, компания Seho (Германия)

К середине 2006 г. вся европейская электроника, несомненно, будет выпускаться без использования токсичных веществ, таких как, к примеру, свинец. Следовательно, до момента вступления в силу Директивы ЕС о снижении объемов использования опасных веществ (ноНЭ) производителям предстоит перестроить технологии. В данной статье рассматриваются проблемы, касающиеся электронных компонентов и их покрытий.

Версия в PDF (62Kb)