Москва: +7 (499) 110-36-94 , mos@contractelectronica.ru
Санкт-Петербург: +7 (499) 110-36-94 , spb@contractelectronica.ru

 
Slider

Статьи - страница 6

11.10.2012

Разработка системы с беспроводной передачей данных для мониторинга областного газового хозяйства



О практическом опыте разработки системы мониторинга с использованием коммуникационных модулей на базе беспроводного процессора 02686 компании Vavecom рассказывает директор компании-разработчика ІСМ (г. Воронеж).

Версия в PDF (774Kb)

 
11.10.2012

Решения для счетчиков энергии Microchip



В этой статье рассматриваются особенности микросхем измерения энергии MCP3905A, MCP3906A, MCP3906L, MCP3909, предлагаемых компанией Microchip для построения промышленных счетчиков энергии, а также особенности готового дизайна 3-фазно-го счетчика на основе МСР3909.

Версия в PDF (313Kb)

 
11.10.2012

Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве



Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве*

Результаты исследований, представленные в этой статье, помогут решить ряд проблем, связанных с пайкой оплавлением компонентов типоразмера 0201 при массовых объемах производства. Основные параметры, принимаемые во внимание в рамках данного исследования, включают в себя конструкцию контактной площадки (КП), трафарета, расстояние между соседними ЭК, их ориентацию, тип флюса и атмосферу при пайке оплавлением. В качестве главных результатов эксперимента выступали выход годных и качество сборки. При определении выхода годных учитывались такие дефекты сборки, как эффект «надгробного камня», припойные перемычки, шарики припоя. Качество процесса сборки определялось по форме паяного соединения, его внешнему виду и объему (недопустимо малое, допустимое либо недопустимо высокое). Отмечено, что сочетание типа флюса и атмосферы при пайке оказывает наибольшее влияние на количество появляющихся при сборке дефектов. Лучшие показатели по выходу годных продемонстрировали платы, собранные с применением паяльной пасты с флюсом, не требующим отмывки, в воздушной атмосфере при наибольшей устойчивости к варьированию размеров КП. Наоборот, процессы сборки с пастой, не требующей отмывки, в азотной атмосфере при пайке обнаружили наибольшее число дефектов и были наиболее чувствительны к изменениям конструкции КП.

Версия в PDF (1538Kb)

 
11.10.2012

Альтернативные методы изготовления печатных плат (заметки практикующего технолога)



Илья Лейтес, зам. начальника производственного комплекса ОАО «НИЦЭВТ»

Продолжение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в «Производстве электроники» №1-2008. В этом номере рассматриваются методы формирования проводящего рисунка слоев печатных плат, подготовки поверхности под нанесение фоторезистов, а также вопросы выбора паяльной маски.

Версия в PDF (494Kb)

 
11.10.2012

Технология получения тонких проводников и металлизация плат — противоположные задачи, одно решение



Стивен Кении, Берт Реенц, компания Atotech Deutschland GmbH, Германия

В настоящей статье представлены новейшие результаты, полученные на горизонтальной системе осаждения меди Uniplate InPulse 2, обеспечивающей равномерное распределение покрытия наряду с новым методом металлизации заготовки платы, при котором заполняются глухие микроотверстия и требуется минимальное осаждение меди на поверхности.

Версия в PDF (607Kb)